신규 IPO 기업공개 진행 종목인 티엘비에 대한 공모주 청약 일정 및 종목 분석에 대하여 전망하도록 하겠습니다.
티엘비는 코스닥 상장 예정 종목으로 전자부품 제조업을 영위하는 중소일반 기업입니다.
매출액의 경우 1,491억원 이며 영업이익은 107억원, 순이익은 95억원입니다.
인쇄회로기판(PCB) 전문기업으로 공모 청약 진행 주요사항은 아래와 같습니다.
▶ 공모주 일정
수요예측일 : 2020.11.30 ~ 2020.12.01
공모청약일 : 2020.12.03 ~ 2020.12.04
배정공고일 : 2020.12.08
납입진행일 : 2020.12.08
환불진행일 : 2020.12.08
상장예정일 : 미정입니다.
▶ 공모주 사항
확정공모가 : 미정 입니다.
주당액면가 : 500 원
희망공모가 : 33,200~38,000 원
총공모주수 : 1,000,000 주 (우리사주조합, 기관투자자, 일반청약자 총 배정분)
청약총수 : 200,000 주 (일반청약자 배정분)
청약한도 : 20,000 주
증거금율 : 50%
특이사항 : 없습니다.
주간사 : DB금융투자
▶ 청약 진행 요약
현재 확정공모가가 정해지지 않았기 때문에, 수요 예측일인 12월 01일 이후에 최종 확정가의 확인이 가능합니다.
희망 공모가를 고려 한다면, 최대 "1,000만원 기준 263주" 신청이 가능합니다. (경쟁율 1:1 가정)
이후 일반 공모 청약시의 경쟁율에 따라 배정 주수가 추가적으로 조정 될 것으로 보입니다.
수요예측 결과 발표 후 공모가 확정 및 기관 경쟁율에 따라 관련 정보를 바로 Update 하겠습니다.
▶ 기업 소개 및 평가
티엘비는 메모리 반도체의 인쇄회로기판인 PCB (Printed Circuit Board)의 제조 및 판매를 주력 사업으로 영위 운영하고 있습니다.
또한 반도체 후공정 검사장비 (TEST) 인쇄회로기판(PCB) 사업까지 진출한 상황입니다.
2011년 대덕전자에서 분사 되어 설립된 PCB 업체로 주요제품인 Memory Module과 SSD의 핵심 부품인 인쇄회로기판을 주력 제품으로 산업경력을 확보하고 있으며 전문경영진과 연구인력을 바탕으로 2011년 국내 최초 SSD PCB 양산 체계를 구축하고 있습니다.
현재 삼성전자와 SK하이닉스 (양사 합산 65% 세계시장점유율 1위), 마이크론 등에 SSD PCB를 공급하고 있습니다.
차세대 산업으로 4차 산업혁명에 발 맞춰서 PCB제조기술을 연구 투자하고 있습니다.
이를 위해 전용 연구실을 구축하여 장비와 고급인력에도 꾸준히 투자하여 2024년도에 초도 양산 개념의 매출이 발생할 것으로 전망하고 있습니다.
이에 따라 PCB 제조용 3D프린터 개발 및 소재개발 사업영역 또한 확장해 나가고 있습니다.
PCB 부품이 주로 고주파 RF MLB 및 모듈화된 제품으로 저유전율 자재 및 임피던스 컨트롤이 기본적으로 요구되며 Build-up 구조의 PCB가 증가하여 당사가 보유한 제조 역량으로 충분히 시장 진입이 가능하다고 판단하고 있습니다.
21세기 한국의 최고 PCB 업체가 될 것으로 예상되는 티엘비의 IPO 이후 행보가 기대됩니다.
